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BGA芯片代工烧录
BGA芯片代工烧录

全自动IC烧录方案,专业IC代烧,全程ESD防护。烧录机台充足,2天交期,AOI初检人工复检,保证品质,省时效更高!对应多种来料方式,管装,盘装,卷装均可烧录。支持市面上常见ic封装,可对应开发算法烧录作业。

BGA芯片代工烧录

 详情说明
*品牌: 海洛 *型号: 代工烧录
*产地:  中国 *规格: 按芯片
*用途范围: 代烧写程序,芯片 *材质: 硅,玻璃
*颜色: 黑色 *厚度: 0.5-2mm
*加工定制: *重量: 1g

  为您提供免费试烧IC服务,批量烧录价格低廉,交期仅需2天

  对应多种来料方式,管装,盘装,卷装均可烧录。支持市面上常见ic封装,可对应开发算法烧录作业。

  一.快速量产,交货迅速

  现场各类全自动化烧录设备和通用型编程器,以满足客户快速量产交货,并确保生产品质

  严格按照ISO9001生产流程管理,确保品管动作落实

  全厂静电防护工作落实,符合国际ESD标准

  与数家快递公司紧密合作,以确保货物准时送达

  二.智能化作业流程管理系统

  海洛智能化流程管理系统,有效保证各类不同器件安全进仓与出仓

  软件更新,硬件维护

  专业电子工程师,随时为编程器提供维护工作及开发专用冶具

  实时提供软件更新,特殊功能软件的撰写服务

  三.信息安全防范

  严格实施烧录档案管理,并与客户制定“保密协议书”,以确保客户之智慧财产

  投保送货及财务保险以确保货物安全

  1.IC类型:MCU/MPU,EPROM,EEPROM,FLASH,Nand Flash, PLD/CPLD,SD Card,TF Card, CF Card,eMMC Card,eMMC,MoviNand, OneNand..

  2.IC封装:DIP/SDIP/SOP/MSOP/QSOP/SSOP/TSOP/TSSOP/PLCC/QFP/QFN/MLP/MLF/BGA/CSP/SOT/DFN…

  3.IC包装:Tray,Tube,Tape之间相互转换

  4.IC 厂商:SanDisk,Toshiba,Micron,Samsung,AMD,SST,INTEL,AMIC,WINBOND,ATMEL,HOLTEK,FUJITSU…

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