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BGA代工烧录
BGA代工烧录
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BGA代工烧录

 详情说明

*品牌:海洛*型号:代工烧录
*产地: 中国*规格:按芯片
*用途范围:代烧写程序,芯片*材质:硅,玻璃
*颜色:黑色*厚度:0.5-2mm
*加工定制:*重量:1g
全自动IC烧录方案,专业IC代烧,全程ESD防护。烧录机台充足,交期快,确保品质,省时效更高!
对应多种来料方式,管装,盘装,卷装均可烧录。支持市面上常见ic封装,可对应开发算法烧录作业。




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